
CONTRIBUTORI

Matthew Moberg
Portfolio Manager,
Franklin Equity
Le previsioni sull’intelligenza artificiale (IA) sono ovunque: cosa sarà in grado di fare, quanto potrebbe crescere il mercato, quanto si sta investendo per svilupparla. Sono tutte domande che riguardano i possibili risultati.
La nostra domanda è più fondamentale: Perché l’IA dovrebbe continuare a migliorare?
La risposta parte dalla potenza di calcolo. Per oltre 60 anni, la capacità di elaborazione è migliorata a un ritmo quasi senza precedenti. Il motore di questo progresso è stata la Legge di Moore1, secondo cui, per decenni, la potenza di calcolo è approssimativamente raddoppiata ogni due anni. Ora che questo motore sta rallentando, un nuovo paradigma ne sta prendendo il posto.
Le cinque domande che seguono ripercorrono il ruolo della potenza di calcolo nel portarci fin qui, spiegano perché potrebbe continuare a migliorare e illustrano quali potrebbero essere le implicazioni per gli investitori.
1 | Perché l’IA sta decollando proprio ora?
Dopo quasi 39 raddoppi nell’ambito della Legge di Moore, i chip più avanzati contengono oggi oltre 200 miliardi di transistor.2
Nelle fasi iniziali, gli effetti della crescita esponenziale appaiono, e in effetti sono, poco significativi. Ma, man mano che gli effetti si accumulano, le dimensioni della crescita diventano enormi, arrivando a trasformare la nostra vita e l’economia che ci circonda. È difficile pensare a un’altra innovazione che abbia continuato a migliorare con una simile costanza. Sebbene la Legge di Moore stia rallentando, continua comunque a produrre miglioramenti enormi e su vastissima scala.
Una parabola molto diffusa nella Silicon Valley paragona la crescita esponenziale al raddoppio dei chicchi di riso sulle caselle di una scacchiera: nella prima metà della scacchiera i guadagni si accumulano progressivamente, ma nella seconda metà la loro scala aumenta in modo vertiginoso. I semiconduttori hanno seguito un percorso analogo, contribuendo a creare la potenza di calcolo che ha reso possibile l’IA di oggi.
2 | Se la Legge di Moore sta rallentando, come può continuare a migliorare la potenza di calcolo?
Stiamo passando dal miglioramento del singolo chip al miglioramento dell’intero sistema che lo circonda. La capacità di calcolo non sta rallentando seguendo il percorso della Legge di Moore, ma sta accelerando.
Per gran parte dell’era dei semiconduttori, la formula è stata semplice: ridurre le dimensioni dei transistor, inserirne un numero maggiore in un chip e ottenere così una maggiore potenza di calcolo. Ma i limiti della fisica e i fattori economici stanno rendendo questo approccio sempre più difficile.
Oggi i transistor all’interno di un chip semiconduttore hanno dimensioni pari a pochi atomi e ridurli ulteriormente è diventato considerevolmente più costoso, rallentando di fatto la Legge di Moore.3 Tuttavia, invece di dipendere da un singolo processore, la potenza di calcolo può essere sempre più incrementata attraverso sistemi che combinano processori, memoria, packaging, reti, alimentazione, raffreddamento e software.
Su scala più ampia, questi sistemi possono coordinare migliaia di processori all’interno di quelle che, a tutti gli effetti, sono vere e proprie “fabbriche di IA”.
3 | Perché la potenza di calcolo è così importante?
La risposta è racchiusa in quello che il ricercatore di intelligenza artificiale Rich Sutton ha definito la “Bitter Lesson”: nel lungo periodo, gli approcci di maggior successo hanno generalmente dimostrato di essere quelli capaci di utilizzare quantità crescenti di potenza di calcolo e di dati.4
Gli scacchi ne rappresentano uno dei primi esempi. I computer hanno superato gli esperti umani non perché fosse stata insegnata loro la particolare struttura del gioco, ma perché hanno sfruttato la potenza di elaborazione per valutare milioni di posizioni al secondo.
L’IA moderna riflette lo stesso principio. I fondamenti matematici alla base di queste tecnologie esistono da decenni. Ciò che è cambiato è la scala alla quale queste idee hanno potuto essere applicate. Con l’aumento della potenza di calcolo, i ricercatori hanno potuto addestrare modelli più grandi su dataset più ampi e analizzare relazioni che in precedenza superavano i limiti pratici della capacità computazionale. Una maggiore capacità di calcolo ha quindi reso possibili nuove funzionalità.
4 | Perché riteniamo che la potenza di calcolo possa continuare ad accelerare?
La capacità computazionale dell’IA non dipende più da un’unica fonte di miglioramento.
La maggior parte delle tecnologie segue una curva a S: una fase di rapido miglioramento alla quale fanno seguito, con il tempo, progressi più lenti e incrementali. I semiconduttori hanno rappresentato una notevole eccezione e il passaggio verso una crescita a livello di sistema potrebbe segnare un ulteriore punto di svolta. Invece di dipendere da una sola curva a S, l’era dello scaling dell’IA potrebbe fondarsi su diverse curve a S che avanzano contemporaneamente in ambiti quali memoria, packaging, networking, alimentazione e capacità di calcolo tensoriale.
Consideriamo queste cinque frontiere come potenziali motori della prossima ondata di miglioramento della capacità computazionale, ciascuna sostenuta da una roadmap ingegneristica chiaramente delineata, come mostra la tabella seguente.
Cinque frontiere che potrebbero guidare la prossima ondata di miglioramento

5 | Cosa potrebbe significare per gli investitori?
Un miglioramento duraturo di questa portata potrebbe comportare cambiamenti ancora più dirompenti.
Le rivoluzioni industriali si fondano sulle cosiddette tecnologie di uso generale, ovvero tecnologie fondamentali che migliorano nel tempo, si diffondono tra diversi settori e diventano piattaforme sulle quali sviluppare ulteriori innovazioni. I semiconduttori hanno contribuito all’evoluzione dell’informatica, dai mainframe ai personal computer fino agli smartphone, diventando uno dei principali pilastri tecnologici della Terza Rivoluzione Industriale.
Riteniamo che l’IA stia emergendo come una tecnologia di uso generale in grado di contribuire ad alimentare la Quarta Rivoluzione Industriale.
Per gli investitori, ciò potrebbe tradursi in ulteriori cambiamenti nell’economia globale e nella leadership dei mercati, con l’innovazione destinata ad estendersi alla robotica, alla genomica, all’energia pulita e alla blockchain, parallelamente ai continui progressi nell’intelligenza artificiale.
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Note finali
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La legge di Moore, formulata nel 1965, è un'osservazione sulla densità dei transistor, secondo la quale il numero di transistor su un chip raddoppia all'incirca ogni due anni. Questo aumento di densità è ciò che ha determinato il corrispondente incremento della potenza di elaborazione nel tempo.
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Fonte: "The Blackwell Epoch: How NVIDIA’s 208‑Billion Transistor Titan Redefined the AI Frontier". FinancialContent. 8 gennaio 2026. La cifra di quasi 39 raddoppi riflette un calcolo di Franklin Equity di circa 60 anni di applicazione della legge di Moore, includendo un tasso di miglioramento più rapido durante il suo primo decennio.
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Fonti: "The Transistor at 3 Nanometers", Engineering for Adults, consultato il 9 luglio 2026; International Roadmap for Devices and Systems (IRDS™), edizione 2024. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2024.
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Fonte: Sutton, Richard S. "The Bitter Lesson". 13 marzo 2019. Idee incomplete.
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Fonti: Nutty, “The Age of Interconnection: Connecting the Dots,” Nutty (Substack), 22 aprile 2026; “HBM: The History of Stacked Memory and Where It’s At Now,” Mark’s PC Parts, 27 marzo 2026; Luke James, “JEDEC Officially Releases HBM4 Memory Standard,” All About Circuits, 28 aprile 2025. La tecnologia HBM (High Bandwidth Memory) impila i chip di memoria verticalmente, consentendo ai dati di raggiungere il processore più velocemente e con minore spreco di energia. Il bonding ibrido e i bus più ampi sono tecniche di produzione che comprimono ulteriormente questi stack per accelerare ulteriormente il trasferimento.
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Fonte: “CoWoS‑S, R, L Explained – TSMC’s Advanced Packaging Strategies for AI & HPC.” Aminext. 20 aprile 2025. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) è un metodo di packaging, introdotto da TSMC, che posiziona più chip uno accanto all'altro su un'unica base, in modo che si comportino quasi come un singolo chip. L'integrazione 3D e i substrati in vetro spingono ulteriormente questa tecnologia (impilando i chip verticalmente o sostituendo il vetro come strato di base) per concentrare maggiore potenza di calcolo in uno spazio ridotto.
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Fonte: Blake Crosley, "NVLink and Scale-Up Networking: When 800G Ethernet Isn’t Enough", Introl, 4 febbraio 2026. L'ottica co-confezionata posiziona i componenti ottici che trasferiscono i dati tra i chip direttamente accanto al processore, anziché su un cavo separato, riducendo la perdita di energia e il ritardo. La fotonica è l'utilizzo più ampio della luce al posto dell'elettricità per trasferire dati a velocità molto più elevate.
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Fonte: LiquidStack, “Why Data Center Efficiency Gains Have Stalled Since 2018”, 8 marzo 2022. L'architettura a 800 V CC implica la riprogettazione del sistema elettrico di un data center per funzionare a 800 volt di corrente continua, che disperde meno energia rispetto allo standard attuale. Gli SMR (Small Modular Reactors) sono reattori nucleari compatti che potrebbero essere costruiti in loco per alimentare direttamente i data center.
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Fonti: NVIDIA, “NVIDIA V100 Tensor Core GPU”, consultato il 9 luglio 2026; Emanuele Del Sozzo, Martin Fleming, Kenneth Flamm e Neil Thompson, “How Much Progress Has There Been in NVIDIA Data center GPUs?”, arXiv, 2026. Il calcolo tensoriale si riferisce a circuiti integrati progettati specificamente per i calcoli matriciali alla base dell'intelligenza artificiale, piuttosto che per l'elaborazione generica. "Formati numerici meno precisi" significa eseguire calcoli con numeri meno esatti, ad esempio arrotondando a un numero inferiore di cifre decimali, in cambio di un'elaborazione significativamente più veloce, un compromesso che funziona bene per molti carichi di lavoro di intelligenza artificiale.
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